2019年12月12日
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12月10日下午,第212期中大创投开放日-智能制造专场在广州银行大厦7楼成功举行!

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       粤科金融、明照资本、中泰证券、华天利资本、华睿信创投、磐泰投资等投资机构代表出席了本次活动。本次活动也得到了中大创新谷、中创产业研究院的大力支持。

项目路演

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深圳双建科技有限公司项目路演

       双建科技成立于2017年8月,公司致力于研发全新的高频焊锡技术,目前在研新一代非接触式高频焊锡设备,可以解决传统烙铁焊锡设备的痛点,实现瞬间加热、多点同时焊接。据项目负责人介绍,产品可以实现从内部加热,提高加热速度;非接触式的焊接不产生耗材、节约能源。焊锡设备可以运用到一百多个细分行业领域,包括通讯、光电、半导体产品、家电、航空、汽车、机电、精密机器、电器等行业,应用行业广泛,存在较大的潜在市场。本轮融资主要用于研发下一代技术、专利布局以及公司营运。 

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深圳湖图塔信息技术有限公司项目路演

       基础软件是信息系统的基础,核心软件技术的制高点,也是当前IT产业发展的增长点。据负责人介绍,公司立足新兴大数据应用,从分布式大数据引擎切入,由底层向上构建包含指令集、分布式操作系统和数据库的新型基础软件体系Data Thinker,提供较国外同类产品提升1.5~70倍的性能,并聚焦数据驱动行业形成“杀手锏”类型的产品,从而拓展市场和参与国际竞争。Data Thinker是由底层开始全新设计的新一代大数据系统,该技术由新型分布式指令集Esperanto整合众多计算机的CPU、内存及硬盘资源,以经济、高效、可扩展的方式构建高性能、低延时、图灵完备的计算体系,通过BigMessage数据范型提供对GB-PB量级数据的存储、搜索、挖掘、高性能计算及商业智能处理的能力,其性能较Hadoop高2-70倍、较Spark高1.5-5倍,并且可实现几乎所有大数据算法和应用。本轮融资主要用于研发、系统建设、市场拓展和推广等。

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镓能半导体(佛山)有限公司项目路演

       项目是一家专注于氮化镓功率器件芯片设计、电力电子系统和无线电能传输设备的公司,公司拥有自主核心技术,利用光电转化方面的突出性能,微波信号传输方面的高效率,研发出第三代半导体材料氮化镓。目前公司已设计出200V-1200V的氮化镓芯片并封装成17种封装外形,及推出使用自家封装的氮化镓功率器件设计的适配器和服务器电源。据项目负责人介绍,公司已成功推出100W-300W的无线充电系统以及可以根据需求实现个性化定制的无线充电服务。本轮融资主要用于人才引进、产品研发以及产品宣传。

       至此,中大创投第211期开放日圆满结束!中大创投将持续重点关注智能制造领域优质项目,与产业界资深人士一同,分享智能制造领域观点,深度探讨产业发展趋势与投资逻辑。