2018年10月17日

半导体晶圆封装:

指将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,主要的工艺包含:贴膜-打磨-去膜-切割-粘贴-键合-压膜-烘焙-电镀-印字-引脚成型等。


晶圆封装过程


来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;


然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作。封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序。


封装过程中会采用各类半导体材料,常用的封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。


封装材料市场概况


从封装材料细分市场规模看,封装基板是占比最大的细分领域,其次为引线框架和键合丝。近年来,部分传统封装材料市场规模有所下降,特别是引线框架和键合丝,这主要是由于芯片封装技术进步,芯片封装所需的引线框架和键合丝成本占比下降。




由于中国IC产业的快速发展,中国本土封装企业近年来呈现快速增长,带动中国半导体封装材料市场规模快速扩大,预计中国市场半导体封装材料2017年的市场规模为352.9亿元,相比于2015年的261.3亿元,增长35.06%。


先进封装产业市场预测

先进封装将用到各种不同的材料,例如前道材料中的低K材料、缓冲涂层和CMP研磨料,后道材料中的芯片键合膜、浆料、环氧模塑料、液态模封材料、衬底、阻焊剂等等。


根据分析,2016~2022年期间,先进封装产业总体营收的复合年增长率(CAGR)预计可达7%,超过了总体封装产业(3~4%)、半导体产业(4~5%)、全球电子产业(3~4%)。


其中,FC(flipchip,倒装芯片)封装平台是目前最大的先进封装细分市场,2017年,预计将占据81%的先进封装市场营收份额,达到196亿美元;Fan-out(扇出型)是增长速度最快的先进封装平台,增长速度达到了36%,紧随其后的是2.5D/3DTSV平台,增长速度为28%。至2022年,扇出型封装的市场规模预计将超过30亿美元,而2.5D/3DTSV封装的市场规模到2021年预计将达到10亿美元。

来源:中国产业信息网,文章发布于2018年01月09日