2018年10月18日

衰落背后的繁荣

昔日霸主

全球半导体产业1950s起源于美国,于1970s-1980s完成了第一次由美国到日本的产业转移。在产业转移期间日本由政府牵头,企业和研究机构共同协力取得了巨大的技术成果,在成本和技术的优势下,日本企业借机迅速成长扩张,强大到难以想象。


●1986年,日本的半导体产品占世界 45%,是当时世界最大的半导体生产国。

1989年, 日本公司占据了世界存储芯片市场53% 的份额,而美国仅占37%。

1990年,全球前10大半导体公司中,日本占6家,NEC、东芝及日立高居前3大半导体公司,英特尔仅居全球第4,三星尚未能进入前10。


而在最近IC Insights发布的一份半导体产业统计报告中显示,日本的半导体市场影响力和份额自1990年以来,发生了明显的变化。2017年,其IC市场份额(不包括Foundry)只有7%,与90年代的辉煌相比,日本的半导体行业看似进入了萧条期。


▲日本在全球半导体市场份额逐年走低

来源:IC Insights


Gartner发布了一份2017年全球半导体市场初步统计报告,数据显示,在排名前10的企业中,只有一家(东芝Toshiba)来自日本,且排名第8。

▲2017全球前十大半导体企业

来源:Gartner,最有料


开始日本半导体业的崛起以存储器为切入口,主要是DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取记忆体)。到上世纪80年代,受益于日本汽车产业和全球大型计算机市场的快速发展, DRAM需求剧增。 而日本当时在DRAM方面已经取得了技术领先。


DRAM的技术门槛不高,韩国、台湾等地通过技术引进掌握了核心技术, 并通过劳动力成本优势,很快取代日本成为了主要的供应商。1998年韩国取代日本,成为DRAM第一生产大国,全球DRAM产业中心从日本转移到韩国。


日本半导体企业首先进行了结构性改革。除Elpida 外所有其他的日本半导体制造商均从通用 DRAM 领域中退出,将资源集中到了具有高附加值的系统集成芯片等领域。

2000年NEC、日立的DRAM部门合并,成立Elpida,东芝于2002年卖掉了设在美国的工厂,2003年Elpida合并了三菱电机的记忆体部门。但Elpida于2012年宣告破产,2013年被美光购并,标志着日本在DRAM的竞争中彻底被淘汰。


“台前”到“幕后”

从表面上看,日本半导体行业似乎日薄西山,其实不然,只是从“台前”到“幕后”。半导体行业产业链极其复杂,包括上游的材料、设备、EDA软件,中游的设计、制造,以及下游的封测等。


半导体是个技术密集型产业,得核心技术者得天下,而越往上游,核心技术越密集、越高端,特别是在半导体材料和设备领域,日本企业在全球保持绝对优势。

▲全球半导体材料生产份额

来源:公开资料,最有料

据SEMI推测,日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%,而北美和欧洲分别占15%左右。

日本的半导体材料行业在全球占有绝对优势,在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额,如果没有日本材料企业,全球的半导体制造都要受挫。



来源:产业信息网,最有料
▲日本半导体材料引领全球

前进中的龙头企业

放眼国际,半导体材料几乎被日本企业垄断,信越、SUMCO(三菱住友株式会社)、住友电木、日立化学、京瓷化学等。

硅晶圆龙头:信越化学

作为IC电路板硅片的主导企业,信越始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片。


信越能够制造出具有11个9(99.999999999%)的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅,在全世界处于领先水平,其先进工艺可以将单晶硅切成薄片并加以研磨而形成硅片,其表面平坦度在1微米以下。


▲全球硅片行业高度垄断

来源:中国半导体论坛,最有料


2016年,全球第六大硅片供应商中国台湾地区公司环球晶圆并购全球第四大硅片供应商美国 SunEdison,成为全球第三大硅片企业。

自此,全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商垄断格局,占据全球超过90%以上的硅片供应。

日本企业垄断全球光刻胶市场

纵观全球市场,光刻胶专用化学品生产壁垒高,国产化需求强烈。 化学结构特殊、保密性强、用量少、纯度要求高、生产工艺复杂、品质要求苛刻,生产、检测、评价设备投资大,技术需要长期积累。

至今光刻胶专用化学品仍主要被被日本合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、住友化学、美国陶氏等化工寡头垄断。


▲全球光刻胶市场格局

来源:新材料在线,最有料


溅射靶材行业龙头:东曹株式会社


东曹株式会社是一家1935年成立于日本的大型化工综合企业,溅射靶材专业性强,行业进入壁垒高,东曹株式会社早在20世纪90年代就涉足溅射靶材领域。

经过二十多年的技术沉淀, 凭借其雄厚的技术力量和过硬的产品质量,公司已经成为全球前三的靶材供应商,靶材销售约占全球市场的20%,其中公司在6英寸靶材市场占有率高达70%。


▲全球靶材市场格局

来源:江丰电子招股书,最有料

碳纤维世界龙头:东丽

碳纤维产业中,东丽株式会社是世界第一大碳纤维生产商,不仅产量和销量位居第一位,而且控着世界高端碳纤维需求市场份额。


目前在全球小丝束碳纤维市场,东丽占据着32%的份额;全球大丝束碳纤维方面,东丽通过 2014 年2月收购世界碳纤维排名第三的美国卓尔泰克进入大丝束碳纤维市场,目前联合卓尔泰克共占据67%的市场份额。


▲全球小丝束碳纤维市场分布

来源:公开资料,最有料


▲全球大丝束碳纤维市场分布

来源:公开资料,最有料


在半导体设备和材料领域,日本经过多年的投入、研发、技术、人才的积累,使其在这一产业上游有着很强的话语权。


其他诸如电子特气、掩膜板、CMP研磨液等半导体材料与国外仍存在较大差距,面对半导体行业第三次向中国转移的契机,中国企业力争上游,以防在关键材料制造领域受制于人。

来源:化工最有料